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研發可燒結成球精細鋁線 成大開啟晶片封裝材料新紀元

2016-4-25 10:32 作者:lihpaoediter09

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成功大學花費4年時間研發直徑18微米且能夠燒結成球,作為「打線接合」的精細鋁線,是IC或LED產業晶片封裝重要製程之一,以發揮電子訊號傳遞的功能,而且親民的價格將大幅降低生產成本,相關的學術論文將於7月公開發表。
研發可燒成球精細鋁線 成大開啟晶片封裝材料新紀元

成大研發可燒結成球的精細鋁導線
成功大學材料科學及工程學系教授洪飛義、呂傳盛花費4年時間在晶片封裝鋁材料的應用獲得重大突破,他們研發直徑18微米且能夠燒結成球,可作為「打線接合」的精細鋁線,堪稱全球創舉。而且,親民的價格將大幅降低生產成本。


打線接合(Wire bonding)又稱電路架橋,是IC或LED產業晶片封裝重要製程之一
用以連接晶片與封裝基板或導線架,發揮電子訊號傳遞的功能。打線接合概分為壓合、球型接合,全球晶片9成採球合技術,金、銀、銅是主要線材。

洪飛義教授表示,過去鋁本身純度不高、加熱後也沒有足夠的表面張力去形成球狀,讓鋁線在晶片封裝球銲製程上一直缺席至今,成大團隊做出可以燒結成球、可用於晶片燒球打線接合的精細鋁線,關鍵在將鋁線表層再鍍一層奈米鋅層,成功克服不能成球的遺憾。

▼成大材料系團隊研發鋁線打球技術。圖/成大提供


洪飛義教授、呂傳盛教授團隊已經成功將奈米鋅層鍍在精細鋁線,並藉由活化熱處理提升線材的強度與韌性,掌握到可以燒結成球的精細鍍鋅鋁線,開啟了鋁導線應用的新紀元。
技術已獲得台灣發明專利,近期也將取得中國的發明專利,學術論文將於7月公開發表。























記者蔡宗明╱報導
上稿/數位編輯張馥森